6月9日消息，據國外媒體報道，在6月7日凌晨1點開始的2022年度全球開發者大會上，蘋果公司推出第二代自研M系列芯片的首款產品M2。
而從分析師最新的預期來看，在6月7日凌晨推出M2之后，蘋果今年還將推出M2系列的第二款芯片M2 Pro。已有分析師預計，蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，將在今年晚些時候，為蘋果量產M2 Pro芯片。
按慣例，在推出M系列芯片的新品時，蘋果還將一并推出硬件產品。對于M2 Pro，分析師預計將會由Mac Mini搭載，蘋果已在研發搭載M2 Pro芯片的新一代Mac Mini。
在蘋果所推出的M1系列自研芯片中，共有M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra四款，M1在2020年11月10日推出，M1 Pro和M1 Max在2021年的10月18日推出，作為M1陣營成員的M1 Ultra，則是今年3月8日推出。
蘋果M1陣營的4款芯片中，M1集成160億個晶體管；M1 Pro增至337億個，較M1翻番；M1 Max則高達570億個，晶體管數量是M1的3倍多；兩塊M1 Max強強合體M1 Ultra，則是集成1140億個晶體管。
雖然在推出M1之后，蘋果時隔近一年才推出M1 Pro和M1 Max，但從M1系列的4款到M2，相鄰兩款之間的時間間隔并不固定，因而在本月推出M2的情況下，年底推出M2 Pro也并非不可能。
根據M1 Pro較M1的性能提升狀況，蘋果后續推出的M2 Pro，晶體管的數量及芯片的整體性能，較M2預計也會有提升，性能將會更強。
