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    三大芯片巨頭瞄準Wi-Fi 7

    放大字體  縮小字體 發布日期:2022-05-30  來源:中國傳動網  瀏覽次數:5
         物聯網時代,Wi-Fi技術與人們生產、生活密切相關,無論是消費電子還是汽車、工業、智慧家庭等領域,Wi-Fi技術無所不在,蘊含極大發展潛力,因而深受芯片巨頭們的青睞。
        目前各代Wi-Fi技術中,Wi-Fi5(802.11ac)應用廣泛,Wi-Fi6、6E(802.11ax)則處于不斷推廣與普及的階段。隨著高清視頻、VR/AR、高分辨率游戲、遠程辦公等應用需求不斷提升,再加上元宇宙概念興起,下一代Wi-Fi技術應運而生,以高通、博通、聯發科為代表的三大芯片設計巨頭開始布局更快、更穩定的Wi-Fi7(802.11be)技術,Wi-Fi市場日益熱鬧起來。
        1    Wi-Fi6、6E有望成主流
        Wi-Fi7即將發力
        全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢認為,2022年Wi-Fi6、6E市占率將達58%,正式超越Wi-Fi5技術,這主要是受各國如美、英、德、法、韓、日等已將6GHz頻段用于Wi-Fi技術,以及蘋果iOS、谷歌Android兩大手機陣營支援搭載與相關產業鏈積極布局所帶動。
        在智能手機領域,Wi-Fi6和6E的重要性將不斷凸顯。Wi-Fi6E可減少網絡擁塞和干擾,同時Wi-Fi6和6E的定時喚醒機制(TargetWakeTime)功能可有效協調網絡流量,并且最大限度地延長智能手機的電池壽命。集邦咨詢預估,至2025年,支持Wi-Fi6和6E智能手機市占率約80%以上。
        2022年Wi-Fi6、6E有望取代Wi-Fi5成為主流技術。與此同時,新一代技術Wi-Fi7技術也開始出現。
        與Wi-Fi6相比,Wi-Fi7預計能支持高達30Gbps的吞吐量,最高網速可達46.4Gbps,是Wi-Fi6最高網速的4.8倍;同時Wi-Fi7將同時支持2.4GHz、5GHz、6GHz三個頻段,根據信號的強弱在三個頻段的自動切換,也能根據現場網絡連接環境,自動調整網絡連接的負載狀況,將可提供更高速與穩定的網絡連接服務。
        Wi-Fi7將可帶來更快、更穩定的連網性能,對未來物聯網、游戲、元宇宙等體驗至關重要,這吸引了芯片巨頭提前布局。
        2    巨頭瞄準Wi-Fi7
        高通、博通、聯發科新進展曝光
        高通、博通、聯發科是全球前十大芯片設計廠商,同時也是Wi-Fi芯片頭部廠商,對Wi-Fi7技術自然志在必得。今年以來,三家企業Wi-Fi7技術迎來諸多重要新進展。
        高通
        Wi-Fi7芯片明年大規模量產
        今年2月,高通推出“FastConnect7800”Wi-Fi7芯片,完整支持Wi-Fi7的所有特性。
        5月4日,高通宣布推出支持Wi-Fi7網絡的第三代高通專業聯網平臺產品組合,面向下一代企業級接入點、高性能路由器和運營商網關,支持6路至16路數據流網絡連接,該產品組合已出樣。
        該平臺支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關鍵特性,通過高達33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量,將可在家庭與企業級網絡環境中的在線協作、遠程呈現、擴展現實(XR)、元宇宙和沉浸式游戲等應用領域帶來更好體驗。
        在5月24日舉辦的COMPUTEX2022會上,高通資深副總裁暨連接、云端與網絡部門總經理RahulPatel表示,Wi-Fi7芯片現階段已開始出貨給客戶,預期終端產品年底前會問世,大規模量產則會落在明年。由于聯網需求超預期,高通看好明年或后年WiFi7在整體市場的滲透率就會達1成以上。
        博通
        為主要客戶提供Wi-Fi7芯片樣品
        今年4月,博通發布全套Wi-Fi7無線解決方案,包括BCM67263,BCM6726,BCM43740,BCM43720和BCM4398等。
        其中,BCM6726、BCM67263面向家用市場,BCM43720、BCM43740面向企業級市場。BCM4398是一款高度集成的Wi-Fi7和藍牙5組合芯片,針對手機應用進行了優化。
        除此之外,博通還推出了首款Wi-Fi7SoC,稱為BCM4916,采用了四核心的Armv8處理器,擁有64KB的L1緩存和1MB的L2緩存,能夠提供24DMIPS的性能。
        博通表示,目前公司正在為主要客戶提供Wi-Fi7芯片樣品。
        聯發科
        發布兩款Wi-Fi7無線芯片
        今年1月,聯發科宣布成功完成Wi-Fi7技術的現場演示,面向主要客戶和行業合作伙伴帶來了兩項Wi-Fi7的技術演示,驗證了其FilogicWi-Fi7技術可達到IEEE802.11be定義的峰值速度。
        同時,聯發科還展示了多鏈路操作(MLO)技術,該技術可以同時聚合不同頻段上的多個信道,即使頻段受干擾或出現擁塞,數據仍可無縫傳輸,從而實現更快、更可靠的網絡連接。
        5月23日,聯發科發布Wi-Fi7無線芯片Filogic880和Filogic380,Filogic880結合Wi-Fi7網絡接入點(無線AP)與先進網絡處理器的完整平臺,可為運營商、零售和商用市場提供業界先進的路由器和網關解決方案。該平臺提供可擴展架構,可支持五頻4x4MIMO,網絡速率可達36Gbps。
        Filogic380旨在通過Wi-Fi7技術賦能廣泛的無線終端設備,例如智能手機、平板電腦、電視、筆記本電腦、機頂盒和OTT流媒體設備。此外,聯發科還提供相應的平臺解決方案,可面向這些設備進行“開箱即用”優化,有助于簡化設計流程,大幅提升性能,縮短產品上市周期。
        3    結語
        高通、博通、聯發科三大芯片廠商正不遺余力推動Wi-Fi7發展,這也令業界期待Wi-Fi7未來市場前景。
        從廠商進展來看,集邦咨詢預估Wi-Fi7應用時間將落在2023年底~2024年初,集邦咨詢認為,Wi-Fi7整體發展尚有投資設備、頻譜使用、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰待克服,方能彰顯其技術效益。
     
    關鍵詞: 芯片
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